IC Taiwan Grand Challenge

【競賽領域】
運用 AI 晶片、AI 演算法、高速傳輸等開發以下類別的先進應用解決方案，或就核心技術進行突破創新：
◼ AI Core Technologies and Chips（如 AI 晶片設計、AI 系統、硬體加速技術、生成式應用、大語言模型、資安等）
◼ Smart Mobility（如電動車、自動駕駛、智慧城市、通訊產業、無人機）
◼ Smart Manufacturing（如智慧製造、IC 製程、機器人）
◼ Smart Medtech （如生物辨識、智慧監測、智慧醫療）
◼ Sustainability（如永續製造、節能創新、新能源）

【報名資格】
規劃攜手台灣半導體晶片設計、製造産業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，並符合下列資格均可提出：以公司身分參賽者，須為以報名日起算 8 年內成立的新創，但非公司性質法人、學研機構、自然人不在此限。

【競賽獎勵】
◼ 美金$3000
◼ 專家輔導
◼ 試製到生產資源（視融資規模換取股權，最高美金300萬元）
◼ 其他資源與確保落地服務

主辦單位：國家科學及技術委員會
共同主辦：國際半導體產業協會、台灣半導體產業協會、台北市電腦商業同業公會
詳情：https://ictaiwanchallenge.org/